CMP的过氧化物混合分配
化学机械抛光（或平面化）是至关重要的，非常昂贵且具有挑战性的纳米抛光过程，将化学反应和机械磨损结合在一起。
抛光是用包括氧化剂（通常是过氧化氢H2O2）的浆液进行的。使用前，CMP浆液在植物前混合或稀释。正确的混合是必不可少的，因为它与化学反应速率和晶圆抛光速率直接相关。
过氧化物混合和分配在CMP
使用VAISALA K-PATENTS®分号折光仪来测量CMP浆液的浓度对于在不表面刮擦而无需表面刮擦的情况下实现适当的CMP性能至关重要。
VAISALA K-PATENTS®分号折光仪：
- 是混合站的可集成过程计量设备。
- 准确测量原始浆液和混合浆液的H2O2浓度。
- 是用于合格CMP浆料组合物的连续，快速，准确和在线设备。
Vaisala的申请说明解释了半折射仪如何使用建议的安装点可以改善过程，以获得最佳性能。
通过填写表格下载申请注（PDF）。
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