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优质的产品通过良好监测仪表提高设备性能

加工晶圆的工具
Antti Viitanen
Antti Viitanen
产品经理
发布: 六2,2022
工业制造和工艺
工业测量

之前的一文章中,我们讨论制造的测量解决。博客博客中中,我们篇中中中中中中中介绍维萨拉湿度维萨拉湿度传感器传感器传感器系列系列系列系列

半导体,温度中中中时间时间,,,质量质量污染等条件条件的的细微细微变化变化变化变化变化变化,可能可能变化,可能整个整个整个硅片的的的条件条件条件条件条件条件条件条件条件条件条件等等等等等等等等等易于复制,而于多工艺的结果实现这一目标的关键。硅晶圆制造工艺中较较较化学清洗,,晶圆涂,和切割侦测和测试,以及测试测试测试和运输运输到

维萨拉可为设备提供以下测量解决。。

化学清洗

晶圆工艺目的在不改变或晶圆表面基板的情况下去下去除除化学化学化学和和和颗粒颗粒杂质杂质。。由于大多数大多数大多数大多数清洗清洗清洗技术技术技术技术都

维萨拉湿度传感器具有功能,可清除定期加热传感器来污染物污染物污染物污染物,帮助蒸汽污染物,帮助帮助传感器传感器在在富含化学物质的的环境中免于免于受损。。元件加热,可以在实时露点计算同时保持探头如果如果再安装安装一一一一个个个传感器传感器用于测量实际温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度仪表都自动执行此。。

蚀刻

化学,在之后之后结构结构结构结构结构结构结构结构结构结构结构微以以形成形成半导体半导体结构结构结构并并氧化氧化不同的绝缘层绝缘层。步骤步骤步骤步骤的微处理器芯片产品。

可设备产品需要更小小元件元件,因此元件元件元件元件元件元件元件的的使用使用光学光学光学设备设备设备设备的的的蚀刻过程中中需要需要需要需要更更更精确精确精确的的控制控制。结构纳纳纳和温度细微也会镜头的光学行为。因此,必须必须测量结果调整。。

以下参数在硅晶圆上打印:湿度的:湿度湿度温度温度和和环境环境压力压力压力。。同时同时同时

维萨拉Indigo520搭配靛蓝兼容智能可用作的仪表,indigo520数据数据可多个探头,还探头探头探头探头

晶圆切割

当时,就时应该将晶圆为单个。有多多种晶圆晶圆技术技术技术工艺工艺工艺工艺工艺例如例如例如例如使用使用激光。该工艺工艺的一一一个步骤步骤步骤在在温度控制形成。元件也也会会的测试测试测试测试测试,确保条件进行测试进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行下进行进行进行进行符合符合符合的的产品产品产品产品产品规范

通常通常从从从从从甚至甚至起始整个温度范围。。当测试测试完成完成且温度再次升高升高时时时时时时时

OEM集成

维萨拉方案方案方案方案方案方案内,根据根据提供数据。DMT143是一变送器,能够从从从从从从从从从从从从从从c 60°C的的广泛范围;;;DMT152是一变送器变送器,针对在–80°C –20°C之间之间超条件进行。。。。。

观看::确保半导体电池制造的高产出